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  手機制程自動化設備  
Manual process automation equipment
離線精簡輔料機
產品特點

1.半自動貼合機穩(wěn)定、人性化的軟件控制系統(tǒng)于Windows操作系統(tǒng)平臺,用戶分級管理,可視化的編程方法,操作簡單快捷。

2.高分辨率、高精度視覺坐標定位;全視覺定位貼合機系統(tǒng)由兩個高解析度智能相機和穩(wěn)定獨特的定位算法組合,能校正標簽與產品X、Y、R方向及板彎誤差,配合雙標頭使用,高效快捷。

3.一體化集成控制驅動系統(tǒng);使用自主研發(fā)的專利驅控一體控制器,運動控制曲線完美,標配完美的調試工具,機器噪音及振動極小

4.高效的多工位設計,可同時支持多種定制不同的貼標應用,極大程度的提升生產效率,能滿足客戶多元化的需求。

5.適用于與手機線上下工位串線使用,也可獨立單機使用。

產品介紹
規(guī)格參數

設備外觀尺寸:L580*W750*H1600mm

貼裝速度: ≥600UPH

支持手機尺寸: 7寸以下

吸頭數量:2pcs

feeder數量:2pcs

運輸軌道系統(tǒng): 單軌;寬度可調

主傳動方式:伺服+THK精密絲桿、導軌

控制方式:工控機 IPC+顯示器

拍照方式:飛拍技術

 

  輔料貼裝機技術參數  
  設備外觀尺寸 L580*W750*H1600mm 外觀結構 鋁型材+透明亞克力  
  貼合速度 ≥600pcs 吸頭數量 2吸頭  
  貼合位置精度 ± 0.10 mm 重復精度 ± 0.05 mm  
  貼合角度精度 ± 1 度 設備良率 ≥99.9%  
  供料器數量 2個feeder卷料 適用材料 SUS、PE、背膠、條碼等  
  可操作載具最大尺寸 250*220mm 可操作手機厚度范圍 0.3mm~10.0mm  
  可貼裝組件最大尺寸 50*50mm 可貼裝組件最大重量 50g  
  可貼裝最小組件 1*1mm 可貼裝組件厚度 ≦1mm*1mm  
  載具流向 左進右出 右進左出 (可設定) 產品定位方式 擋邊定位位  
  產品基準點識別速度 ≦0.3S mark處理速度 ≦0.3S  
  識別方式 視覺定位 相機定位方式 飛拍+定拍  
  設備工作模式 在線和脫機可任意切換 單/雙軌道傳送 模組+伺服  
  組件吸著位置自動補正功能 Nozzle真空檢測  
  組件吸著位置自動補正功能 支撐系統(tǒng) support block 定位支撐  
  程序最大儲存數 ≥50 程序可作業(yè)拼板方式 多拼板  
  軟件界面人性化設置 中文界面,操作簡單,可以進行分級密碼設置 設備兼容性及可升級能力 保固期內按照客戶要求免費升級  
  防呆報警功能: 當防護蓋開啟或按下緊急開關時,停止及顯示報警信息 在線及脫機編程能力 均可  
  設備重量 400KG 輸入電壓、設備功率 AC 220V,功率≦2.2KVA  
               
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