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  手機(jī)制程自動(dòng)化設(shè)備  
Manual process automation equipment
離線通用輔料機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)

1.全自動(dòng)貼合機(jī)穩(wěn)定、人性化的軟件控制系統(tǒng)于Windows操作系統(tǒng)平臺(tái)，用戶分級(jí)管理，可視化的編程方法，操作簡(jiǎn)單快捷。

2.高分辨率、高精度視覺坐標(biāo)定位;全視覺定位貼合機(jī)系統(tǒng)由兩個(gè)高解析度智能相機(jī)和穩(wěn)定獨(dú)特的定位算法組合，能校正標(biāo)簽與產(chǎn)品X、Y、R方向及板彎誤差，配合雙標(biāo)頭使用，高效快捷。

3.一體化集成控制驅(qū)動(dòng)系統(tǒng);使用自主研發(fā)的專利驅(qū)控一體控制器，運(yùn)動(dòng)控制曲線完美，標(biāo)配完美的調(diào)試工具，機(jī)器噪音及振動(dòng)極小

4.高效的多工位設(shè)計(jì)，可同時(shí)支持多種定制不同的貼標(biāo)應(yīng)用，極大程度的提升生產(chǎn)效率，能滿足客戶多元化的需求。

5.適用：與上下板機(jī)聯(lián)機(jī)獨(dú)立運(yùn)行，無人化操作管理。

產(chǎn)品介紹
規(guī)格參數(shù)
設(shè)備外觀尺寸：L5230*W1120*H1500mm
貼裝速度: ≥3000UPH
支持拼板尺寸: max350*300mm
吸頭數(shù)量：2+2pcs
feeder數(shù)量：2+2pcs
運(yùn)輸軌道系統(tǒng): 單軌；寬度可調(diào)
主傳動(dòng)方式：伺服+THK精密絲桿、導(dǎo)軌
控制方式：工控機(jī) IPC+顯示器
　 輔料貼裝機(jī)技術(shù)參數(shù) 　
　 設(shè)備外觀尺寸 L5230*W1120*H1600mm 外觀結(jié)構(gòu) 鈑金+方通焊接  白色烤漆 　
　 貼合速度 ≥3000pcs 吸頭數(shù)量 5+5吸頭 　
　 貼合位置精度 ± 0.1 mm 重復(fù)精度 ± 0.05 mm 　
　 貼合角度精度 ± 0.5 度 設(shè)備良率 ≥99.9% 　
　 供料器數(shù)量 2+2個(gè)feeder卷料（4個(gè)供料位） 適用材料 SUS、PE、背膠、條形碼等 　
　 可操作PCA最大尺寸 350*400mm 可操作PCA厚度范圍 0.3mm～8.0mm 　
　 可貼裝組件最大尺寸 50*50mm 可貼裝組件最大重量 500g 　
　 可貼裝最小組件 2*2mm 可貼裝組件厚度 ≦0.05mm 　
　 PCB流向 左進(jìn)右出 PCB定位方式 軟停位+氣缸硬阻擋位 　
　 PCB基準(zhǔn)點(diǎn)識(shí)別速度 ≦0.3S mark處理速度 ≦0.3S 　
　 識(shí)別方式 視覺定位 相機(jī)定位方式 定拍 　
　 設(shè)備工作模式 在線和脫機(jī)可任意切換 單/雙軌道傳送 單軌 　
　 組件吸著位置自動(dòng)補(bǔ)正功能 有 Nozzle真空檢測(cè) 有 　
　 組件吸著位置自動(dòng)補(bǔ)正功能 有 支撐系統(tǒng) support block 定位支撐 　
　 程序最大儲(chǔ)存數(shù) ≥50 程序可作業(yè)拼板方式 多拼板 　
　 軟件接口人性化設(shè)置 中文接口，操作簡(jiǎn)單，可以進(jìn)行分級(jí)密碼設(shè)置 MES交互功能 均可 　
　 防呆報(bào)警功能: 當(dāng)防護(hù)蓋開啟或按下緊急開關(guān)時(shí)，停止及顯示報(bào)警信息 在線掃碼綁定功能 均可 　
　 設(shè)備重量 1800KG 輸入電壓、設(shè)備功率 AC 220V，功率≦3.0KVA 　
　 　 　 　 　 　 　 　
上一個(gè)產(chǎn)品： 無人化全自動(dòng)組裝線
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